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2月11日线上研讨会
在本次的客户关怀系列研讨会中,您将了解到Xpedition Layout和PADS Pro Layout中提供的一些刚挠结合印制板的应用功能。您也会了解到挠性板特定的板层定义,以及如何设置刚挠结合板的板层,如何处理挠性板的弯折区域,如何让挠性板的布局布线更可靠以及特定的设计规则检查等。
内容亮点
本次研讨会,您将了解
• Licensing
• 支持的刚挠结合板/挠性板设计
• 刚挠结合板/挠性板指定对象
• 演示
• 相关文档
首先,如果您使用的是VX.2.2之前的license,您需要从Xpedition启动屏幕或从Setup > Licences > Rigid-Flex启用Rigid Flex的License。
如果是VX.2.2及更高的版本,则需启用额外的license “Xpedition Advanced Technologies”
4. 在挠性区域的布局布线。
研讨会主题
刚挠性结合印制板
主讲人
田志敏
拥有多年的PCB设计经验,涉及领域有汽车电子,手机以及通信行业的PCB设计。熟悉单层和高密度PCB的设计及生产流程。目前负责的产品有Xpedition Designer, Xpedition Layout, Library Manager, XPI, XSI, Valor NPI 等。
参加对象
Mentor PCB 产品用户
时间
12月11日(星期五)10:00AM
工业软件
国产替代方案
Sailwind
塔格特Target2000
浩辰Gstar CAD
浩辰Gstar 3D
ZWSOFT中望CAD
ZWSOFT中望3D
天河THCAD
Foxit福昕PDF
望友DFx | CAM365
进口正版工业软件
Altium Designer
Valor Process Preparation
Teamcenter Rapid Start
AutoCAD | Inventer
地点:深圳市龙岗区城投商务中心316
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