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Hyperlynx DRC
    发布时间: 2020-08-19 22:28    

PCB Layout 高级审图工具,一键检查EMI、EMC,显著缩短审图时间和改版次数,效率明显提升

Hyperlynx DRC

概述
HyperLynx® DRC 是一款强大、快速的电气设计规则检查工具,既可让 验证流程自动进行,又能帮助您以迭代方式执行设计检查。使用该工 具可执行不易仿真的复杂问题检查,例如跨越平面分割的走线、垂直 参考平面变化和 EMI/EMC。借助 HyperLynx DRC,您可以摆脱 Layout 工 具内置的容易出错且不全面的 DRC。 根据技术规范、企业布线规范或电气设计准则,PCB 设计人员和硬件 工程师均能以参数化方式使用内置 DRC。其直观的项目设置向导可帮 助用户简化设计设置、规则运行和设计分析,并且无需用户拥有此方 面的经验。HyperLynx DRC 支持来自 Mentor 和非 Mentor 印刷电路板 (PCB) 设计流程的 Layout 数据,支持 ODB++ 数据和 IPC-2581 标准,可 无缝融入现有 PCB 流程中。 利用 HyperLynx DRC 开发者版的脚本编写和调试环境编写并执行自定义 规则,可提高设计验证的覆盖率。 使用 HyperLynx DRC 对电路板执行设计规则检查,以发现电磁干扰和信号完整性问题。

所含功能
利用 HyperLynx DRC 标准版,您可以轻松快捷地找 出设计中可能引起潜在的信号完整性 (SI)、电源完整 性 (PI) 以及电磁干扰/电磁兼容性 (EMI/EMC) 问题的 故障点。在其内置的 46 项设计规则检查 (DRC) 中, 有 10 项规则是针对 DDR 兼容性,10 项规则针对 EMC 兼容性,还有针对相对延迟和长度匹配以及闭合走 线环路/返回路径环路的规则。 HyperLynx DRC 开发者版增加了 17 项 DRC,扩大了设 计验证范围。其中包括 6 项针对间距、爬电距离和 IEC 标准的安全规则,3 项针对模拟合规性的规则, 以及针对一般 SI(例如差分对对称和锐角)的附加规 则。开发者版总共支持 63 项 DRC。 另外,该工具还含有用于几何计算、路径查找和网 络拓扑提取的内置引擎,以及 2D 场解析器,因此无 需准备器件模型亦可提供快速精确的结果。 HyperLynx DRC 开发者版允许使用 JavaScript 或 VBScript 通过 Automation Object Model 访问数据库对象,然 后编写和执行自定义规则。

简便的设置和易用的导航
HyperLynx DRC 能让您快速方便地访问设计数据。内 置的项目设置向导可引领您逐步完成设置,从而对 电路板运行设计检查。电气模型分配、连接器定 义、电源/地线网络定义、离散元器件和电气网络 定义等项目都包含在项目设置向导中。 检查范围可利用特定的设计对象(例如电源网络、 电容)列表(称为“对象列表”)予以定义。借助 一个精密的筛选系统,可以自动生成含名称、元器 件值、零件号或任何其他属性的特定对象列表。 此外,每条规则的相关参数可以基于技术规范、企 业的设计准则来进行编辑。

错误报告
运行 HyperLynx DRC 之后会生成一份错误报告(例 如这份 t-fork 拓扑违规列表),从中您可以交互显示 设计违规之处。此外,共享列表报告(包含图像、 违规细节和坐标)可生成 HTML 格式的文件,以供 更多团队成员评审。

可扩展解决方案

HyperLynx®设计规则检查
(DRC)为所有PCB布局人员、硬件工程师和SI/PI/EMC专家提供快速、全面的电气设计验证,而不管他们的布局工具或专业水平如何。它的自动化方法可以反复使用,以识别导致信号完整性、电源完整性和EMI/EMC问题的设计违规,从而消除手动检查和PCB周期瓶颈。
HyperLynx DRC优于PCB布局DRC,有两种不同的配置:标准版和开发版。

HyperLynx DRC

规则 标准版

开发者版

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

SI

传统

阻抗

◆

◆

传统

翻转率

◆

◆

传统

保护线

◆

◆

传统

长网络

◆

◆

传统

长残留分支

◆

◆

传统

过多过孔

◆

◆

传统

终端匹配器

◆

◆

传统

串扰耦合

◆

◆

传统

翻转率和信号周期比

◆

◆

传统

拓扑 - 星型

◆

◆

传统

过孔残留分支长度

◆

◆

传统

过孔到过孔隔离

 

◆

传统

锐角

 

◆

传统

扇出和走线完整性

◆

◆

设置

设置 - 添加引脚封装延迟和长度

◆

◆

DDR

拓扑 - T fork

◆

◆

DDR

拓扑 - Fly-by

◆

◆

DDR

延迟和长度匹配

◆

◆

DDR

相对延迟和长度匹配

◆

◆

DDR

Clamshell 拓扑-长度

◆

◆

DDR

Clamshell 拓扑-阻抗

◆

◆

DDR

Clamshell 拓扑-差分对阻抗

◆

◆

DDR

组到组间距

◆

◆

DDR

组内间距

◆

◆

DDR

走线屏蔽

◆

◆

DDR

布线层和走线类型

 

◆

差分对

差分阻抗

◆

◆

差分对

差分对

◆

◆

差分对

差分对对称

 

◆

差分对

差分对相位匹配

◆

◆

差分对

差分对焊盘寄生电容

 

◆

差分对

差分对间距

 

◆

差分对

交流耦合电容值

◆

◆

 

 

 

PI

AC

去耦电容布局

◆

◆

AC

去耦电容覆盖率

 

◆

AC

去耦电容顺序

◆

◆

AC

去耦电容过孔位置

 

◆

AC

PDN 隔离

◆

◆

AC

接地层

◆

◆

DC

电源/接地宽度

◆

◆

DC

PDN 过孔数

 

◆

 

 

 

 

 

EMC

EMI

暴露长度

◆

◆

EMI

IO 耦合

◆

◆

EMI

闭合走线环路/返回路径环路

◆

◆

EMI

边缘屏蔽

◆

◆

EMI

分割平面上的 IC

◆

◆

EMI

金属孤岛

◆

◆

EMI

网络跨越平面缝隙

◆

◆

EMI

信号电源

◆

◆

EMI

网络靠近平面边缘

◆

◆

EMI

垂直参考平面变化

◆

◆

EMI

滤波器件布局

◆

◆

EMI

屏蔽罩位置

 

◆

ESD

线间距

◆

◆

 

 

安全

间距

3D 间距

 

◆

间距

3D 电压间距

 

◆

爬电距离

同层爬电距离

◆

◆

爬电距离

多层爬电距离

◆

◆

IEC 标准

同层安全爬电距离

 

◆

IEC 标准

多层安全爬电距离

 

◆

 

模拟

振荡器

元器件下之网络

 

◆

耦合

元器件隔离

 

◆

传感器

传感器网络隔离

 

◆

规则总数

46

63


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