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Hyperlynx DRC

Hyperlynx DRC

PCB Layout 高级审图工具,一键检查EMI、EMC,显著缩短审图时间和改版次数,效率明显提升

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PCB Layout 高级审图工具,一键检查EMI、EMC,显著缩短审图时间和改版次数,效率明显提升

概述
HyperLynx® DRC 是一款强大、快速的电气设计规则检查工具,既可让 验证流程自动进行,又能帮助您以迭代方式执行设计检查。使用该工 具可执行不易仿真的复杂问题检查,例如跨越平面分割的走线、垂直 参考平面变化和 EMI/EMC。借助 HyperLynx DRC,您可以摆脱 Layout 工 具内置的容易出错且不全面的 DRC。 根据技术规范、企业布线规范或电气设计准则,PCB 设计人员和硬件 工程师均能以参数化方式使用内置 DRC。其直观的项目设置向导可帮 助用户简化设计设置、规则运行和设计分析,并且无需用户拥有此方 面的经验。HyperLynx DRC 支持来自 Mentor 和非 Mentor 印刷电路板 (PCB) 设计流程的 Layout 数据,支持 ODB++ 数据和 IPC-2581 标准,可 无缝融入现有 PCB 流程中。 利用 HyperLynx DRC 开发者版的脚本编写和调试环境编写并执行自定义 规则,可提高设计验证的覆盖率。 使用 HyperLynx DRC 对电路板执行设计规则检查,以发现电磁干扰和信号完整性问题。

所含功能
利用 HyperLynx DRC 标准版,您可以轻松快捷地找 出设计中可能引起潜在的信号完整性 (SI)、电源完整 性 (PI) 以及电磁干扰/电磁兼容性 (EMI/EMC) 问题的 故障点。在其内置的 46 项设计规则检查 (DRC) 中, 有 10 项规则是针对 DDR 兼容性,10 项规则针对 EMC 兼容性,还有针对相对延迟和长度匹配以及闭合走 线环路/返回路径环路的规则。 HyperLynx DRC 开发者版增加了 17 项 DRC,扩大了设 计验证范围。其中包括 6 项针对间距、爬电距离和 IEC 标准的安全规则,3 项针对模拟合规性的规则, 以及针对一般 SI(例如差分对对称和锐角)的附加规 则。开发者版总共支持 63 项 DRC。 另外,该工具还含有用于几何计算、路径查找和网 络拓扑提取的内置引擎,以及 2D 场解析器,因此无 需准备器件模型亦可提供快速精确的结果。 HyperLynx DRC 开发者版允许使用 JavaScript 或 VBScript 通过 Automation Object Model 访问数据库对象,然 后编写和执行自定义规则。

简便的设置和易用的导航
HyperLynx DRC 能让您快速方便地访问设计数据。内 置的项目设置向导可引领您逐步完成设置,从而对 电路板运行设计检查。电气模型分配、连接器定 义、电源/地线网络定义、离散元器件和电气网络 定义等项目都包含在项目设置向导中。 检查范围可利用特定的设计对象(例如电源网络、 电容)列表(称为“对象列表”)予以定义。借助 一个精密的筛选系统,可以自动生成含名称、元器 件值、零件号或任何其他属性的特定对象列表。 此外,每条规则的相关参数可以基于技术规范、企 业的设计准则来进行编辑。

错误报告
运行 HyperLynx DRC 之后会生成一份错误报告(例 如这份 t-fork 拓扑违规列表),从中您可以交互显示 设计违规之处。此外,共享列表报告(包含图像、 违规细节和坐标)可生成 HTML 格式的文件,以供 更多团队成员评审。

可扩展解决方案

HyperLynx®设计规则检查
(DRC)为所有PCB布局人员、硬件工程师和SI/PI/EMC专家提供快速、全面的电气设计验证,而不管他们的布局工具或专业水平如何。它的自动化方法可以反复使用,以识别导致信号完整性、电源完整性和EMI/EMC问题的设计违规,从而消除手动检查和PCB周期瓶颈。
HyperLynx DRC优于PCB布局DRC,有两种不同的配置:标准版和开发版。

HyperLynx DRC

规则 标准版

开发者版

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

SI

传统

阻抗

传统

翻转率

传统

保护线

传统

长网络

传统

长残留分支

传统

过多过孔

传统

终端匹配器

传统

串扰耦合

传统

翻转率和信号周期比

传统

拓扑 - 星型

传统

过孔残留分支长度

传统

过孔到过孔隔离

 

传统

锐角

 

传统

扇出和走线完整性

设置

设置 - 添加引脚封装延迟和长度

DDR

拓扑 - T fork

DDR

拓扑 - Fly-by

DDR

延迟和长度匹配

DDR

相对延迟和长度匹配

DDR

Clamshell 拓扑-长度

DDR

Clamshell 拓扑-阻抗

DDR

Clamshell 拓扑-差分对阻抗

DDR

组到组间距

DDR

组内间距

DDR

走线屏蔽

DDR

布线层和走线类型

 

差分对

差分阻抗

差分对

差分对

差分对

差分对对称

 

差分对

差分对相位匹配

差分对

差分对焊盘寄生电容

 

差分对

差分对间距

 

差分对

交流耦合电容值

 

 

 

PI

AC

去耦电容布局

AC

去耦电容覆盖率

 

AC

去耦电容顺序

AC

去耦电容过孔位置

 

AC

PDN 隔离

AC

接地层

DC

电源/接地宽度

DC

PDN 过孔数

 

 

 

 

 

 

EMC

EMI

暴露长度

EMI

IO 耦合

EMI

闭合走线环路/返回路径环路

EMI

边缘屏蔽

EMI

分割平面上的 IC

EMI

金属孤岛

EMI

网络跨越平面缝隙

EMI

信号电源

EMI

网络靠近平面边缘

EMI

垂直参考平面变化

EMI

滤波器件布局

EMI

屏蔽罩位置

 

ESD

线间距

 

 

安全

间距

3D 间距

 

间距

3D 电压间距

 

爬电距离

同层爬电距离

爬电距离

多层爬电距离

IEC 标准

同层安全爬电距离

 

IEC 标准

多层安全爬电距离

 

 

模拟

振荡器

元器件下之网络

 

耦合

元器件隔离

 

传感器

传感器网络隔离

 

规则总数

46

63