解决设计过程中的DFM需求，节约时间和金钱
Valor NPI能找出制造问题并指出严重程度
概述
将最具竞争力的产品成功量产并及时上市不仅是制造商的责任，也是PCB设计人员的责任。设计人员针对印制电路板在元件选择、布局及走线中所做的决定直接影响新产品导入（NPI）流程的成功与否。在供应链发现的任何问题都会轻则引起延误，重则造成报废。如果PCB板厂或组装厂审核设计的方法和结果与使用EDA工具的设计人员审核设计的方法和结果不同，则会产生很大的DFM 风险。因此，行业领先的电子设计公司早已在其PCB设计流程中同步使用更完整的DFM验证工具，以避免昂贵的设计改版并改善最终产品的质量。 rnt
使用Valor NPI,执行同步的DFM
随着NPI流程每向前推进一步，纠正问题的成本就会比之前加大十倍。你绝对不希望在PCB原型板制作出来以后，才发现一个小被动元件下有不合理的走线而引起了立碑。你也不会希望等到在完成PCB布局、布线并输出了制造文件后才发现某位置存在可制造性的问题。最理想的是在设计的同时就能找出并解决所有可制造性的问题。使用Valor® NPI执行同步的DFM验证是将提升制造良率的理念融合到PCB设计流程中的最有效的方法。在元件布局阶段就能识别出PCB制造及组装改善的机会，避免被迫重新布线。你甚至可以做到自动按间隔时间进行DFM验证并可及时查看结果从而使设计流程流畅而高效。如果发现错误，只需轻松点击一下，即可直达PCB设计中的错误点，以便你修正问题。
执行同步的DFM，达到以最低的成本解决问题
全方位的分析
你的DFM验证工具决定了你的DFM流程的优越与 否。针对当今微型化，多层面的设计，执行手动的检查已不敷使用。简陋的DFM工具不能检查所有的制造问题。而使用明导（Mentor Graphics）的Valor NPI验证软件，它可全面分析你的PCB设计，其检查项超过： rnt
■ 275项PCB制造检查
■ 250项PCB组装检查
■ 100项HDI板检查
r■ 40项微孔检查
■ 30项拼板检查
另外，Valor NPI还能根据制造数据，检查设计的netlist，确保没有连通性方面的问题。Valor NPI能验证BOM和设计的匹配性，以及你的合格供应商清单(AVL）中的元件外形都是能实际匹配的合格元件。
设计中心订制化
每个设计中心、每个技术类型都有其独特的制造需求。从数据属性到制造规则，要能够自动运行DFM，就必须将问题点的疏漏降到最少。Valor NPI使用一个设计中心的概念，允许依需求订制其DFM流程，属性分配、元件分类以及设置与管理制造规则文件。使用层级架构的方式，可以创建一个使用常数与变量的主规则模型，该主规则模型可自动衍生出更详细的规则模型。这极大地降低了对DFM运作管理的资源需求。Valor NPI甚至提供符合IPC-7351标准的默认主规则集。 rnt
按用户的权重总结DFM问题并进行优先排序
理解制造风险
Valor NPI不仅能指出你PCB设计中直接违背制造能力的冲突点，它还能根据问题的严重程度，用红、黄、绿分级标识出可能导致低良率或可能在使用中导致产品失效的设计问题点。Valor NPI还会进一步将设计问题分类并按优先性排序以便你能很轻松地做到首先解决最紧急的问题。由于你的产品与生产流程可能与另一家公司的不一样，用户可以自行定义分配给每项检查的权重，因而可以应用自己的标准，使结果按自己的优先标准进行排序。 rnt
精确的组装分析来自精确的数据库
对精确的组装分析而言，精确表现CAD数据库中的元件及表现方法是一种挑战。Valor NPI提供对Valor零件资料库(VPL)的访问选项。VPL包含超过3，500万个制造零件，这些零件具有精确的2 ½ D“+”的数据。所有元件系根据ISO-9001认证流程，按制造商数据规格绘制，包含长、宽、高以及引脚接触面积。使用这些精确的数据是确保设计能实现最佳焊接，并能符合组装及重工能力的最好方法。
VPL提供引脚接触面积，可用于精确的焊点接合分析。
与你的供应链同步
除非你和你的供应商执行同样的分析，否则无法确保你的PCB 设计不存在DFM问题。任何妥协的方式都会让你承受可能遗漏问题，导致付出高昂代价的风险。Valor NPI应用的开发人就是创建DFM验证工具的同一群人。使用DFM验证工具的PCB制造商及代工组装公司比使用任何其它系统的都多。在Valor NPI中使用相同的规则，甚至相同的设置来模拟你的制造商对设计的检查，大大节省了你无法把握、苦苦思索对错的时间。
支持的操作系统
r■ Windows XP, 2003, 2008, Vista, Windows 7 (32 bit and 64 bit)
■ Red Hat Linux v4.4, v4.6, v5 (32 bit and 64 bit)
■ HP UX 11i
■ Solaris 10
Valor NPI常用功能模块
1、 vSeat Valor NPI Ap SW (valor NPI基本平台包)
1) Graphic Station（工程工作站）
基本图形工作站，支持ODB++数据的输入输出，提供强大的浏览编辑功能。
2) EDA Translators（EDA数据输入接口）
EDA数据输入接口，支持Mentor公司的PowerPCB、BoaodStation、Expedition，Cadence公司的Allegro、OrCAD，Zuken公司的CR-5000 PWS/BD、Visual、Cadstar，Altium 公司的P-CAD、Protel 99SE、Protel DXP。 rn
3) Netlist Analysis Op SW (网络表分析)
网络分析器使用实时点阵图技术可以在几秒钟内提取PCB板真实线路连接图。通过对比一标准网络，不管是从CAD系统提取的逻辑网络或是其它的参考网络，网络完整性的设计错误(开路或短路) 会很直接在图形中标识出来。这项强大的工具使Layout工程师在投板生产前可以验证最后设计数据的完整性。
4) Graphic Synchronization（与Layout工具图形同步）
与EDA工具同步，可以实现与EDA工具的交互，自动在layout工具中定位问题点。
5) Sharelist Output（DFM分析结果手工输出）
将需要输出的DFM检查结果以HTML、XML网页格式或格式化的ASCII形式输出。
6) Automation（脚本开发接口）
DFM自动化开发接口，支持Perl脚本开发，可实现DFM检查全自动化，无需人工参与。
7) ERF Manager（规则管理器）ERF规则管理器，提供800多种规则，可实现各部门、各产品、各种工艺条件的下DFM规则的设置。
8) 加工风险归类，并对DFM检查结果进行权重考核，给出专家级评分。
9) 定制自己的DFM检查流程，可以实现傻瓜式操作。
10) Copper Balancing（铜皮平衡优化）
11) Silkscreen Clipping（丝印优化）
12) Component Extraction（从Gerber提取元件）
2、vSeat Fabrication Anys Op SW（光板分析）
裸板分析模块, 提供300多种基本规则，对PCB的信号层、电源/地层、丝印层、阻焊层和钻
孔层进行分析，判定设计是否满足PCB板厂加工工艺或加工能力，提高出板良率，保证PCB板设计的可靠性及质量。
3、vSeat BOM Manager(物料单管理器)
rnt物料单管理器用于解析各式各样的物料单 (BOM) 和经过认证的供应商名单 (AVL) ，可通过强大的模板定义功能，从BOM与AVL表中提取元件的相关信息, 并从Valor服务器或本地服务器下载元件模型（VPL），验证替代料的正确性、BOM表的正确性，也可比较不同版本BOM间的差异性。下载下来的VPL模型，结合到ODB++数据中，可以用于模拟装配，以求精确的装配分析。 rn
4、 vSeat Assembly Anys Op SW（装配分析）
对于各种加工工艺，都可以基于元件的精确外形、加工设备的物理限制条件（如爪手、导轨、限高、治具、探针、维修等）及工艺特点进行可装配性/测试性分析，在设计阶段就提早发现在装配/测试阶段可能会产生的生产缺陷。本模块可提供300多种基本规则的检查，主要进行插件分析、基准点分析、元件分析、焊盘分析、引脚与焊盘分析、测试点分析和钢网分析。 rn
5、 vSeat CAM Input Op SW（CAM数据导入）
用于输入Gerber 274DGerber 274X钻孔数据Excellon 1 & 2 IPC-356-D rn
HPGL 1 & 2DXFFATFGenCADIDF 2.0/3.0 rn
6、vSeat CAM Output Op SW（CAM数据导出）
rnt用于输出Gerber 274DGerber 274XExcellon 1 & 2IPC-D-356HPGL 1 & 2 DXFFAFTGenCADIDF 2.0/3.0Postscript3D VRMLIDF2.0/3.0 Output Op SW 可输出三维的IDF格式文件给机械CAD设计软件，分析碰撞干涉。 rn
7、vSeat Substrate-HDI Anys Op SW（载板分析）
用于HDI（高密度互连）板的裸板分析，包括信号层分析与阻焊层分析。
8、vSeat SolderStencil Des. Op SW( 钢网分析)
rnt根据管脚/焊盘比自动生成钢网层，对特殊元件可自定义开孔外型，可产生制作钢网的Laser数据，亦可接受厂商钢网数据与Gerber比较，检验开孔数据的正确性 rn
9、vSeat Microvia Anys Op SW(微孔分析）
微孔分析模块，用于分析HDI板的微孔(孔径小于等于5mil)，检查微孔的阻焊环宽、信号层环宽、孔与孔之间的间距。
