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PCB Layout 高级审图工具,一键检查EMI、EMC,显著缩短审图时间和改版次数,效率明显提升
概述
HyperLynx® DRC 是一款强大、快速的电气设计规则检查工具,既可让
验证流程自动进行,又能帮助您以迭代方式执行设计检查。使用该工
具可执行不易仿真的复杂问题检查,例如跨越平面分割的走线、垂直
参考平面变化和 EMI/EMC。借助 HyperLynx DRC,您可以摆脱 Layout 工
具内置的容易出错且不全面的 DRC。
根据技术规范、企业布线规范或电气设计准则,PCB 设计人员和硬件
工程师均能以参数化方式使用内置 DRC。其直观的项目设置向导可帮
助用户简化设计设置、规则运行和设计分析,并且无需用户拥有此方
面的经验。HyperLynx DRC 支持来自 Mentor 和非 Mentor 印刷电路板
(PCB) 设计流程的 Layout 数据,支持 ODB++ 数据和 IPC-2581 标准,可
无缝融入现有 PCB 流程中。
利用 HyperLynx DRC 开发者版的脚本编写和调试环境编写并执行自定义
规则,可提高设计验证的覆盖率。
使用 HyperLynx DRC 对电路板执行设计规则检查,以发现电磁干扰和信号完整性问题。
所含功能
利用 HyperLynx DRC 标准版,您可以轻松快捷地找
出设计中可能引起潜在的信号完整性 (SI)、电源完整
性 (PI) 以及电磁干扰/电磁兼容性 (EMI/EMC) 问题的
故障点。在其内置的 46 项设计规则检查 (DRC) 中,
有 10 项规则是针对 DDR 兼容性,10 项规则针对 EMC
兼容性,还有针对相对延迟和长度匹配以及闭合走
线环路/返回路径环路的规则。
HyperLynx DRC 开发者版增加了 17 项 DRC,扩大了设
计验证范围。其中包括 6 项针对间距、爬电距离和
IEC 标准的安全规则,3 项针对模拟合规性的规则,
以及针对一般 SI(例如差分对对称和锐角)的附加规
则。开发者版总共支持 63 项 DRC。
另外,该工具还含有用于几何计算、路径查找和网
络拓扑提取的内置引擎,以及 2D 场解析器,因此无
需准备器件模型亦可提供快速精确的结果。
HyperLynx DRC 开发者版允许使用 JavaScript 或 VBScript
通过 Automation Object Model 访问数据库对象,然
后编写和执行自定义规则。
简便的设置和易用的导航
HyperLynx DRC 能让您快速方便地访问设计数据。内
置的项目设置向导可引领您逐步完成设置,从而对
电路板运行设计检查。电气模型分配、连接器定
义、电源/地线网络定义、离散元器件和电气网络
定义等项目都包含在项目设置向导中。
检查范围可利用特定的设计对象(例如电源网络、
电容)列表(称为“对象列表”)予以定义。借助
一个精密的筛选系统,可以自动生成含名称、元器
件值、零件号或任何其他属性的特定对象列表。
此外,每条规则的相关参数可以基于技术规范、企
业的设计准则来进行编辑。
错误报告
运行 HyperLynx DRC 之后会生成一份错误报告(例
如这份 t-fork 拓扑违规列表),从中您可以交互显示
设计违规之处。此外,共享列表报告(包含图像、
违规细节和坐标)可生成 HTML 格式的文件,以供
更多团队成员评审。
可扩展解决方案
HyperLynx®设计规则检查(DRC)为所有PCB布局人员、硬件工程师和SI/PI/EMC专家提供快速、全面的电气设计验证,而不管他们的布局工具或专业水平如何。它的自动化方法可以反复使用,以识别导致信号完整性、电源完整性和EMI/EMC问题的设计违规,从而消除手动检查和PCB周期瓶颈。
HyperLynx DRC优于PCB布局DRC,有两种不同的配置:标准版和开发版。
HyperLynx DRC | ||||
规则 标准版 | 开发者版 | |||
SI | 传统 | 阻抗 | ◆ | ◆ |
传统 | 翻转率 | ◆ | ◆ | |
传统 | 保护线 | ◆ | ◆ | |
传统 | 长网络 | ◆ | ◆ | |
传统 | 长残留分支 | ◆ | ◆ | |
传统 | 过多过孔 | ◆ | ◆ | |
传统 | 终端匹配器 | ◆ | ◆ | |
传统 | 串扰耦合 | ◆ | ◆ | |
传统 | 翻转率和信号周期比 | ◆ | ◆ | |
传统 | 拓扑 - 星型 | ◆ | ◆ | |
传统 | 过孔残留分支长度 | ◆ | ◆ | |
传统 | 过孔到过孔隔离 |
| ◆ | |
传统 | 锐角 |
| ◆ | |
传统 | 扇出和走线完整性 | ◆ | ◆ | |
设置 | 设置 - 添加引脚封装延迟和长度 | ◆ | ◆ | |
DDR | 拓扑 - T fork | ◆ | ◆ | |
DDR | 拓扑 - Fly-by | ◆ | ◆ | |
DDR | 延迟和长度匹配 | ◆ | ◆ | |
DDR | 相对延迟和长度匹配 | ◆ | ◆ | |
DDR | Clamshell 拓扑-长度 | ◆ | ◆ | |
DDR | Clamshell 拓扑-阻抗 | ◆ | ◆ | |
DDR | Clamshell 拓扑-差分对阻抗 | ◆ | ◆ | |
DDR | 组到组间距 | ◆ | ◆ | |
DDR | 组内间距 | ◆ | ◆ | |
DDR | 走线屏蔽 | ◆ | ◆ | |
DDR | 布线层和走线类型 |
| ◆ | |
差分对 | 差分阻抗 | ◆ | ◆ | |
差分对 | 差分对 | ◆ | ◆ | |
差分对 | 差分对对称 |
| ◆ | |
差分对 | 差分对相位匹配 | ◆ | ◆ | |
差分对 | 差分对焊盘寄生电容 |
| ◆ | |
差分对 | 差分对间距 |
| ◆ | |
差分对 | 交流耦合电容值 | ◆ | ◆ | |
PI | AC | 去耦电容布局 | ◆ | ◆ |
AC | 去耦电容覆盖率 |
| ◆ | |
AC | 去耦电容顺序 | ◆ | ◆ | |
AC | 去耦电容过孔位置 |
| ◆ | |
AC | PDN 隔离 | ◆ | ◆ | |
AC | 接地层 | ◆ | ◆ | |
DC | 电源/接地宽度 | ◆ | ◆ | |
DC | PDN 过孔数 |
| ◆ | |
EMC | EMI | 暴露长度 | ◆ | ◆ |
EMI | IO 耦合 | ◆ | ◆ | |
EMI | 闭合走线环路/返回路径环路 | ◆ | ◆ | |
EMI | 边缘屏蔽 | ◆ | ◆ | |
EMI | 分割平面上的 IC | ◆ | ◆ | |
EMI | 金属孤岛 | ◆ | ◆ | |
EMI | 网络跨越平面缝隙 | ◆ | ◆ | |
EMI | 信号电源 | ◆ | ◆ | |
EMI | 网络靠近平面边缘 | ◆ | ◆ | |
EMI | 垂直参考平面变化 | ◆ | ◆ | |
EMI | 滤波器件布局 | ◆ | ◆ | |
EMI | 屏蔽罩位置 |
| ◆ | |
ESD | 线间距 | ◆ | ◆ | |
安全 | 间距 | 3D 间距 |
| ◆ |
间距 | 3D 电压间距 |
| ◆ | |
爬电距离 | 同层爬电距离 | ◆ | ◆ | |
爬电距离 | 多层爬电距离 | ◆ | ◆ | |
IEC 标准 | 同层安全爬电距离 |
| ◆ | |
IEC 标准 | 多层安全爬电距离 |
| ◆ | |
模拟 | 振荡器 | 元器件下之网络 |
| ◆ |
耦合 | 元器件隔离 |
| ◆ | |
传感器 | 传感器网络隔离 |
| ◆ | |
规则总数 | 46 | 63 |
工业软件
国产替代方案
Sailwind
塔格特Target2000
浩辰Gstar CAD
浩辰Gstar 3D
ZWSOFT中望CAD
ZWSOFT中望3D
天河THCAD
Foxit福昕PDF
望友DFx | CAM365
进口正版工业软件
Altium Designer
Valor Process Preparation
Teamcenter Rapid Start
AutoCAD | Inventer
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