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Xpedition Package Designer
    发布时间: 2022-05-11 10:34    

Xpedition Package Designer高级封装 (HDAP) 设计软件

Xpedition Package Designer

XPD是做什么的？

  • 先进 SIP、Chiplet、硅中介层和封装基板的综合物理布局软件平台

  • 启用 3D 设备堆叠和嵌入

  • 具有高速调整的自动布线

  • 电源层剥离和脱气产生

  • 物理 IP 复用和基于团队的并行设计



XPD有什么好处和价值

  • 支持包括中间介层在内的所有基板类型

  • 业界领先的容量/性能，支持最大的异构设计

  • 通过实时识别签核错误减少迭代次数


Mentor针对复杂 2.5D/3D 高密度先进封装的综合解决方案

    


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